LTCC 技术非常适用于射频和高频应用领域。在射频和无线应用中，LTCC 技术具有将无源元件（例如电阻器，电容器和电感器）嵌入陶瓷封装中的能力，从而最大限度地减小模块成品的尺寸。此外，陶瓷封装能保证模块成品在极端环境下工作仍性能稳定。

在小规模集成器件方面，LTCC 混合电路能更有效的替代ASIC 技术。我们高度自动化的制造工艺，能更好的提高产品的可靠性和稳定性。